Conductive Foam Tray

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Made to order — density, thickness, colour and die-cut shape to your drawing.

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導電泡棉托盤是發泡後加工成型的載具:整塊泡棉按元件排佈挖出格位,每件元件一格、靠輕微過盈夾住,同時給靜電荷一條洩放通路。它和刀卡的分工是 —— 刀卡是插接的分隔板(見導電泡棉刀卡),托盤是帶底的一體式載具,可以單獨端起、也可以層疊。

格位怎麼排

  • 按元件外形挖。每格按對應元件的外形與尺寸挖出,孔徑略小於元件,靠泡棉彈性夾住。
  • 格壁要夠厚。相鄰格之間的泡棉壁是唯一的隔離;壁太薄時衝擊會把兩件擠到一起。
  • 層疊定位。需要堆疊時在托盤邊緣做定位台階或凸緣,疊起來不會錯位。
  • 取放方向統一。所有格位從同一面取放,裝配工時最低。

兩條選型軸

與所有 ESD 件一樣,機械與電氣各看一條。
軸取值怎麼定
機械牌號IXPE 8~20 倍 / 50~125 kg/m³ / 單層 0.1~15 mm
XPE 15~25 倍 / 40~66.7 kg/m³ / 單層 3~15 mm
按元件重量與需要的支撐度
表面電阻導電型 10³~10⁶ Ω · 耗散型 10⁶~10⁹ Ω按元件的靜電敏感等級與接觸方式
總厚度熱合多層 15~200 mm;熱貼合最厚 100 mm按元件需要埋多深

格位深、元件重時用多層熱合做厚,而不是單層做厚 —— 熱合後密度與厚度更均勻,也不會分層。

加工方式

  • 模切 / 沖型。按刀模一次沖切,適合外形固定、批量較大的托盤。
  • CNC 銑削。按 CAD 走刀,適合格位深淺不一、外形複雜的件 —— 改圖不用開模。
  • 熱合。把多層合成一整塊做厚度與雙色;雙色可讓槽底露出另一種顏色,缺件更醒目。
  • 背膠。需要固定在箱底時做自黏款。

常見問題

導電泡棉托盤和刀卡有什麼區別?

刀卡是插接的分隔板,托盤是帶底的一體式載具。托盤可以單獨端起、也可以層疊;刀卡通常放在箱內做分格,可拆裝。兩者常配合使用。

托盤用哪種泡棉?

薄格位與精細件用 IXPE 導電牌號(8~20 倍,單層 0.1~15 mm);需要承力或保持形狀的用 XPE(15~25 倍,單層 3~15 mm)。溫度偏高時用 IXPP(140℃)。

表面電阻怎麼定?

承載與周轉用導電型(10³~10⁶ Ω);直接接觸敏感元件的那一層用耗散型(10⁶~10⁹ Ω)。把敏感等級與接觸方式告訴我們,我們確認可以供哪個區間。

濕度會影響電阻嗎?

會。濕度對表面電阻讀數有影響是這一行的通例,所以測量要在約定的溫濕度條件下進行 —— 供應商給出「不受環境影響」的說法是不準確的。泡棉本身不吸水(吸水率 ≤0.4%),這對潮濕環境下的穩定性有利,但讀數仍按條件約定。

防靜電性能會隨時間衰減嗎?

取決於牌號。導電填料型是永久導電性;表面處理型會隨使用條件變化。對電阻有要求的專案建議按你的驗收週期留樣複測。

能按元件排佈客製格位嗎?

能。把元件外形與排佈圖(CAD / DXF 最好)發來即可;沒有圖紙時把元件按 1:1 描摹拍照也可以。批量件用模切,異形件用 CNC。

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